太陽(yáng)能作為一種取之不盡的清潔能源,它的開(kāi)發(fā)利用正引起人類(lèi)的極大關(guān)注,商業(yè)化利用太陽(yáng)能已成為世界趨勢(shì)。太陽(yáng)能電池就是由此而誕生的太陽(yáng)能利用工具。硅系的太陽(yáng)能電池包括:單晶硅電池、多晶硅薄膜電池等,其中單晶硅大陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率最高,光電轉(zhuǎn)換率可以達(dá)到23%,在現(xiàn)階段的大規(guī)模應(yīng)用和工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來(lái),隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷成熟完善,硅片制造成本不斷降低,但是太陽(yáng)能電池所用硅片的切割成本卻一直居高不下,要占太陽(yáng)能電池總制造成本的30%以上。為了降低硅片加工期間發(fā)生崩邊的可能性,提高材料利用率,硅片的切割傾向于使用薄刀片。目前使用的普通刀片可大致分為厚度15~100μm的電鍍刀片和100~500μm的樹(shù)脂刀片兩種。在我國(guó),目前生產(chǎn)電鍍金剛石超薄切割片技術(shù)還不成熟,主要還處于試驗(yàn)研究階段，生產(chǎn)所需的超薄切割片主要依賴(lài)從美國(guó)、德國(guó)和日本進(jìn)口,因此,高精度金鋼石切割工具的研制技術(shù)是我國(guó)工具及微電子行業(yè)迫切需要解決的問(wèn)題。

　　2 金剛石超薄切割片研究現(xiàn)狀

　　2.1 固化樹(shù)脂法

　　樹(shù)脂法制造金剛石超薄切割片是一種可以得到很好保型性的方法,一般采用熱固性酚醛樹(shù)脂作為結(jié)合劑,它的做法是將金剛石磨粒與樹(shù)脂混合,然后用熱壓法燒結(jié)和熱固化后進(jìn)行研磨加工,這種工序需要數(shù)小時(shí),因此生產(chǎn)成本較高。隨著技術(shù)的進(jìn)步,熱固化樹(shù)脂逐漸被光固化樹(shù)脂所替代,光固化樹(shù)脂主要由基礎(chǔ)聚合物(光交聯(lián)性聚合物)、活性稀釋劑(光聚合性單體)、光引發(fā)劑以及添加劑組成。它和熱固化樹(shù)脂最本質(zhì)的區(qū)別在于其固化過(guò)程是吸收適當(dāng)波長(zhǎng)的光而引起的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程,它從液體轉(zhuǎn)變?yōu)楣腆w是分子量增加的結(jié)果,而不是溶劑揮發(fā)所造成的,故具有快速固化、無(wú)污染、節(jié)省能源的優(yōu)點(diǎn),但制約因素是其原材料價(jià)格較高。

　　運(yùn)用光固化樹(shù)脂法制造超薄金剛石切割片方面,彭偉,谷泰弘等利用光固化樹(shù)脂作為結(jié)合劑研制成功厚度為0.15mm的超薄型金剛石切割砂輪,并完成了對(duì)單晶硅片的切割試驗(yàn)。切割使用后的砂輪形態(tài)為:53mm×40mm×0.15mm。對(duì)于實(shí)驗(yàn)制得的試樣進(jìn)行了切割試驗(yàn)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析,最終結(jié)果顯示,添加適量的SiO2能夠提高切割片的綜合性能,且當(dāng)所添加的微粒含量為48%時(shí),切割片的切割效果最好,切割斷口較光滑。

　　經(jīng)分析得出,出現(xiàn)這種現(xiàn)象的主要原因與砂輪表面高密度分布的SiO2粒子對(duì)溝槽表面的研磨作用

    2004年,姚春燕,彭偉等以快速原型制造技術(shù)為基礎(chǔ),研究以光敏樹(shù)脂作為結(jié)合劑的超薄金剛石切割砂輪片的快速制造技術(shù),并通過(guò)添加日本REV晶須(13μm×70μm)的方法,來(lái)提高金剛石切割片結(jié)合劑的機(jī)械性能。單晶硅片的努普硬度約為K1000,而金剛石的努普硬度高達(dá)K7000。將金剛石微粉和晶須定量混入配制的光敏樹(shù)脂中,攪拌均勻,并抽真空脫泡,于室溫下注入薄片切割砂輪模具,經(jīng)紫外線(xiàn)照射固化成型,成型后的超薄金剛石切割砂輪片尺寸為:52mm×40mm×0.15mm。經(jīng)過(guò)不同配方的切割片切割試驗(yàn)證明:在光敏樹(shù)脂切割片中添加REV晶須可以增強(qiáng)切割片的磨削性能,提高被切割材料切割后的質(zhì)量。

    在切割片中單獨(dú)添加SiO2或晶須,對(duì)于切割片性能的提高是有限的,且不能滿(mǎn)足實(shí)際的需要,2004年,李承福等采用昭和高分子公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂LC-2800作為結(jié)合劑,通過(guò)紫外光的照射來(lái)固化樹(shù)脂,從而制造出超薄切割片,并通過(guò)添加SiO2顆粒和纖維作為填充劑來(lái)改善其硬度、強(qiáng)度和耐磨性。切割片的制造方法為高速旋涂法,即首先將液態(tài)樹(shù)脂滴在襯底中央,然后讓襯底高速旋轉(zhuǎn),使液態(tài)樹(shù)脂在襯底上擴(kuò)散形成薄膜,并在上方10mm處用紫外光進(jìn)行照射來(lái)使固化樹(shù)脂固化,從而制造出超薄切割片,試制刀片的尺寸為54mm×40mm×0.05mm。通過(guò)不同試樣的切割對(duì)比實(shí)驗(yàn)證明,旋涂法可以用來(lái)制造超薄金剛石切割片,而且添加粒狀填充劑具有提高硬度的效果,纖維狀填充劑則有提高強(qiáng)度的強(qiáng)化效果,且纖維中以碳纖維的性能較為優(yōu)異。

　　2.2 電鍍法

　　電鍍法,就是利用電解的原理,在金屬基體上沉積一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。而微粒要通過(guò)電解過(guò)程進(jìn)入復(fù)合鍍層,Guglielmi認(rèn)為微粒進(jìn)入復(fù)合鍍層主要是依靠?jī)刹轿綑C(jī)理:第一步是攜帶著離子與溶劑分子膜的微粒吸附在電極表面上,稱(chēng)之為弱吸附,它與懸浮在鍍液中的微粒處于平衡。處于弱吸附狀態(tài)的微粒,脫去它所吸附的離子和溶劑化膜,與陰極表面直接接觸形成不可逆的電化學(xué)吸附,成為強(qiáng)吸附步驟。隨后則是在金屬電沉積過(guò)程中將強(qiáng)吸附的微粒嵌入鍍層。

　　2000年華南理工大學(xué)的劉定福介紹了一種利用復(fù)合鍍的方法,這是一種以鎳鈷合金鍍層作為粘接劑制造金剛石圓鋸片的工藝,工藝特點(diǎn)是在在鋸片毛坯的周邊(切割刃部)每隔6~7mm用薄鋸片沿直徑方向鋸出9mm長(zhǎng)的縫隙,使以后的金剛石顆粒和作為結(jié)合劑的鍍層具有類(lèi)似機(jī)械鑲嵌的作用,以進(jìn)一步加強(qiáng)復(fù)合鍍層與基體的結(jié)臺(tái)力,延長(zhǎng)鋸片的使用壽命。布砂方式采用撒砂法,即用滴管吸取已經(jīng)過(guò)親水化處理的金剛石微粒均勻地散布在朝上的那個(gè)沉積面上,然后輕微振動(dòng)鋸片,使金剛石顆粒能穩(wěn)定地與基體接觸。經(jīng)過(guò)預(yù)鍍、上砂、加厚鍍、光亮鍍,最終得到良好的鍍層。最終證明在制造金剛石工具時(shí),鎳鈷合金是可以作為結(jié)合劑來(lái)得到良好鍍層的。2002年,郭鐵峰,楊燕軍曾提出,首先利用磷酸鹽來(lái)制備化學(xué)轉(zhuǎn)化膜,其配方為(g/L):草酸5,磷酸15,草酸鈉4,磷酸二鈉10,氯酸鈉5;操作條件為:溫度20℃,時(shí)間5min。制備出來(lái)的化學(xué)轉(zhuǎn)化膜以?shī)W氏體不銹鋼的效果最佳,它具有較好的導(dǎo)電性,能使電沉積過(guò)程順利進(jìn)行,且防止電沉積材料與基片強(qiáng)力結(jié)合,以便于鍍層的剝離。

　　　 對(duì)于電化學(xué)沉積階段,采用Ni-Co電鍍液,鍍液配方為(g/L):硫酸鎳220~240,硫酸鈷15~30,硼酸25~35,氯化鈉10~20,專(zhuān)利添加劑適量,金剛石微粉5~10。實(shí)驗(yàn)的操作條件為:電鍍溫度45℃~50℃,pH4.1~4.5,Dk=2A/dm2,氣泵攪拌,間歇時(shí)間10min。復(fù)合鍍層采用加熱方式從基體上剝離,并在冷沖成型機(jī)上沖壓成型。對(duì)于實(shí)驗(yàn)制成的成品,經(jīng)過(guò)切割單晶硅對(duì)比實(shí)驗(yàn)表明,產(chǎn)品可以滿(mǎn)足切割要求,且成本下降1/3。

　　上海核工業(yè)第八研究所的周麟華、徐建紅等在2003年申請(qǐng)的專(zhuān)利中,詳細(xì)敘述了制造超薄金剛石切割片的制造方法。采用鎳板作為陽(yáng)極,不銹鋼作為陰極,電鍍液是水合鎳金屬鹽或水合鎳金屬鹽與其它水合金屬鹽的混合溶液中加入金剛石磨料、硼酸及添加劑而得到,配方為(g/L):硫酸鎳150~300,硫酸鈷3~20,硼酸25~40,氯化鎳30~60,初級(jí)光亮劑0.2~2,次級(jí)光亮劑0.2~2,潤(rùn)滑劑0.05~1。電鍍工藝參數(shù)為:Dk=2A/dm2,pH值4.1~4.5,溫度45℃~50℃,金剛石密度為5~20g/l,時(shí)間可以控制復(fù)合電鍍層的厚度。將陰極和陽(yáng)極放入電鍍?nèi)芤褐?接通電源后,在電子的作用下,金剛石磨料與金屬離子在陰極基板上均勻共析,得到復(fù)合電鍍層。將電鍍有復(fù)合層的陰極基板輕輕彎成弧形,復(fù)合電鍍層就很容易與陰極基板分離,最終得到分離后的金剛石與鎳鈷復(fù)合鍍層。經(jīng)過(guò)三個(gè)小時(shí)的電鍍,可以得到20μm的復(fù)合鍍層。